1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。
2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。
3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。
4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。
5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。
6、治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。
印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子范畴中有着广泛的使用，其质量直接影响到产品的功能。在PCB制造过程中，PCB上的元器件装置广泛选用外表贴片装置技术。随着电子科技技术的展开和电子制造业的展开，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，因为贴片元器件体积小，装置密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的功能，PCB板缺点检测技术现已成为电子工作中非常重要的技术。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，因为有机玻璃是透明治具出现问题检查十分简单。可是一般有机玻璃在钻孔时简单发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度十分高需选用环氧树脂板。
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